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开云kaiyun.com 松井股份:公司围绕政策指标,相关胶黏剂家具在半导体芯片封装边界已有小批量利用
发布日期:2024-03-05 05:06    点击次数:60

开云kaiyun.com 松井股份:
公司围绕政策指标,相关胶黏剂家具在半导体芯片封装边界已有小批量利用

证券之星音讯,松井股份(688157)01月05日在投资者关系平台上复兴投资者暖和的问题。

投资者:公司有家具利用于半导体边界吗?谢谢。

松井股份董秘:尊敬的投资者您好,公司围绕政策指标,相关胶黏剂家具在半导体芯片封装边界已有小批量利用。感谢您的关注与复旧。

投资者:公司是否有供应宁德时间?

松井股份董秘:尊敬的投资者您好,公司正积极与多家新动力电板头部企业围绕绝缘涂层材料及涂装工艺本事等开展讲求通常和相关合营,具体业务弘扬情况敬请关注公司后续相关公告。感谢您的关注与复旧。

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