快科技12月19日音书，据报谈，台积电当作人人最大的晶圆代工场，手持多量量的先进封装订单。而联华电子（UMC）在先进封装领域取得了裂缝进展，从台积电手中赢得高通的订单。

对此，联华电子并未径直发表商量，但明确示意，先进封装本领是公司异日发展的重中之重。为了进一步进步在这一领域的竞争力，联华电子将联袂智原、矽统等子公司，以及内存供应互助伙伴华邦，共同构建一个先进的封装生态系统，为客户提供更优质的行状和管制决策。

尽管当今联华电子的先进封装能力主要集结在RFSOI工艺的中介层提供上，但跟着高通决定取舍其先进封装管制决策来建筑高性能经营（HPC）芯片，联华电子有望在异日进一步拓展其先进封装业务。这一决定不仅体现了高通春联华电子本领实力的认同，也为其在异日的市集竞争中赢得了更多契机。

据音书东谈主士败露，高通这次的订单波及取舍定制Oryon CPU的芯片。这些芯片将当先把持台积电的先进工艺进行坐褥，随后再由联华电子取舍立异的WoW（Wafer-on-Wafer）搀杂键合本领进行封装。这一组合不仅充分领会了台积电和联华电子在各自领域的上风，也为客户提供了愈加高效、可靠的管制决策。

业界宽绰以为，高通取舍联华电子先进封装制程打造的新款高性能经营芯片有望在2025年下半年开动试产，并在2026年认真参加放量出货阶段。这将为联华电子在先进封装领域的发展注入新的能源。

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