智通财经APP获悉，字据TrendForce集邦商榷最新探询，跟着NVIDIA Blackwell新平台展望于2024年第四季出货，将股东液冷散热决策的渗入率分解增长，从2024年的10%支配至2025年将冲突20%。跟着民众ESG(环境、社会和公司管理)意志升迁，加上CSP(云霄行状业者)加速开辟AI行状器，预期有助于带动散热决策从气冷转向液冷体式。

不雅察民众AI行状器市集，2024年主要AI决策供应商照旧NVIDIA(英伟达)(NVDA.US)。若在GPU AI行状器市集而言，NVIDIA则占据高大的上风，市占率接近90%，名按序二的AMD(AMD.US)仅约8%。

TrendForce集邦商榷不雅察，本年NVIDIA Blackwell出货量鸿沟较小，主淌若因为供应链仍在进行家具最终测查考据等经过，如高速传输和散热筹备等方面需要抓续优化。新平台因能耗较高，尤其GB200整柜式决策需要更好的散热后果，有望促进液冷决策渗入率。可是，现存行状器生态系取舍液冷的比例尚低，关于漏液或散热效用欠安的问题，ODM(原始筹备制造商)仍须历经学习弧线后得出最好惩办相貌。TrendForce集邦商榷预估2025年Blackwell平台在高端GPU的占比有望逾越80%，这将促使电源供应厂商和散热行业等将竞相参预AI液冷市集，酿成新的产业竞争相貌。

大型CSP加速布建AI行状器，Google积极布局液冷决策

频年来，Google、AWS和Microsoft等大型好意思系云霄业者齐加速布建AI行状器，主要取舍搭载NVIDIA GPU及自研ASIC的相貌。据TrendForce集邦商榷了解，NVIDIA GB200 NVL72机柜之热筹备功耗(TDP)高达约140kW，需要取舍液冷决策才调惩办散热问题，展望将以水对气(Liquid-to-Air, L2A)相貌为主流。HGX和MGX等其他架构的Blackwell行状器因密度较低，气冷散热为主要决策。

在云霄业者自研AI ASIC方面，Google的TPU除了使用气冷决策，还积极布局液冷散热，是最积极取舍液冷决策的好意思系厂商，BOYD和Cooler Master是其冷水板(Cold Plate)的主要供应商。中国大陆方面，Alibaba(阿里巴巴)最积极扩建液冷数据中心，其他云霄行状商对自研的AI ASIC主要仍取舍气冷散热决策。

TrendForce集邦商榷指出，云霄行状商将指定GB200机柜液冷散热决策的舛错零部件供应商，当今冷水板(Cold Plate)主要供应商为奇鋐和Cooler Master，分别管(Manifold)为Cooler Master和双鸿，冷却分拨系统(Coolant Distribution Unit, CDU)为Vertiv和台达电。至于防患漏水的舛错零件快接洽(Quick Disconnect, QD)，当今采购仍以CPC、Parker Hannifin、Denfoss和Staubli等厂商为主，其他供应商如嘉泽和富世达等已进入验证阶段，预期2025年上半年，上述厂商有契机加入快接洽供应商的行列，有助于冉冉缓解现时供不应求的阵势。

(牵累剪辑：张晓波 )

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